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第一轮
马pj/吴yx [贾天宇] CPU uopcache
在cpu的pipeline中，我们需要把复杂的指令decode成简单的基本指令，这一步骤需要大量能耗。我们可以把一部分指令解码的结果存在缓存里，称为uopcache
夏ml [梁云]
利用llm来进行硬件的纠错和修复
范jl/沈t [程哲]
界面热导率。异质集成：把负责电学特性和热学特性的材料集成到一起
TDTR：pump光分两束。一束红光用来检测热信号，一束倍频后变成蓝光用来加热样品。通过位移台，红光可以与蓝光有一个微秒级别的时间差。通过不同时间差，我们就可以得到材料的热导率。
杨tj/汤zy [李萌]
CPU/GPU异质架构的KV Cache
王zm/罗yh[林亦波]
物理布线对系统延时的影响
王yx[李萌]
Chain of Thought
许jy/姚jy[唐希源]
SAR ADC二分算法逐步逼近
吴th/刘yc[吴腾]
李cw/马hr[常林]
电信号的射频域和光信号的光频域存在数量级的差别
光频梳使得二者能在同一个数量级上
高hy[李萌]
MoT
安zh/杨xx[林亦波]
基于netlist给出硬件布局
最小斯坦纳树是一个NP-hard问题
企业轮转
- （海思）刘yc：芯片塑料封装（EMC材料）
- （海思）王yx：Sense Amplifier
通过两级latch管可以优化灵敏度（delta V）和mismatch，前一级的输出相当于是SA的输入
- （海思）马pj：Pulse Latch & 传输门
Pulse Latch：用Latch（是单个Latch，不是DFF）替换SRAM的bitcell，Latch本身面积较大，但不需要prech/SA等外部电路，因此在存储数据量较小时Pulse Latch具有优势；另外对setup time能提升余裕，因为只需要数据在高电平区间到达即可，无需在上升沿之前到达
传输门：很难带来速度提升，但是对功耗和面积有优化
- （海思）王zm：材料的焊接（烧结银）
- （华为）安zh/杨xx：SEU（单比特错误，占辐射99%以上）
原理：高能粒子通过PN结产生电子-空穴对，产生电流超过翻转阈值
TMR：把关键部分的代码复制三份，用投票器投票。但投票器只有一个，需要保护（比如面积越小越好）
CRC校验：模2多项式运算
用的国产FPGA，没法用Xlinx
- （华为）高hy/马yy：NAND FLASH配置FMC（flash memory control）
为什么要有FMC？NAND FLASH比较慢，不想让cpu等着
NVIDIA调研：从卷算力到拼互联；从硬件到生态
- （华为）马hr/姚jy：信道干扰测试
SerDes是串行器和解串器的简称
时钟恢复电路（CDR）：用锁相环从传输的数据中直接提取时钟信号
通信不光是无线通讯，还有有线通讯
- （心言）赵tb/王xl：给音频打情感标签
- （知存）郭fy/许jy：存算Tuning精度优化
浮栅内电子数量可以改变阈值电压和阻抗大小，一个cell能存储SINT8
问题在于各个cell性能有偏差
类似二分的方法把电子数量调节到需要的值
- （知存）沈t/罗yh：存算Tuning速度优化
有些cell很敏感，有些cell很顽固需要加大电压
- （后摩）汤zy：模型量化
块浮点：一块数据共享同一个指数
离群值：乘正交矩阵，把离群值平均到其他维度上，从而平均量化时误差较小
向量量化：用kmeans，一个向量对应一个格点
- （知存）范jl/肖ky：3DIC热管理
知存芯片的准确度要求芯片各点温差（不仅仅是最高温度）不能太大
通过热补偿来平衡全芯片温度
- （后摩）夏ml：AI编译器
后摩用的是sram存算
计算图优化用到异构图强化学习
- （华为）吴yx/吴th：wlan测距定位
- 作者:Tianyao Xiao
- 链接:https://www.xty27.top/article/intern_extern
- 声明:本文采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可协议，转载请注明出处。
